Products

EP2S60F672I4N est low-cose campus programmabilis portae ordinatae (FPGA) a Intel Corporation evoluta, societas technologiae semiconductor primarius. Haec notae fabrica 120,000 elementa logica et 414 user input/output paxillos, idoneos reddens ad amplis applicationibus humilis potentiae et humilis sumptus. Operatur in una potentia copia intentionis vndique ab 1.14V ad 1.26V, et varias I/O signa sustinet ut LVCMOS, LVDS, ET Plu. Cogitatus maximam frequentiam operating ad 415 MHz habet. Cogitatus venit in parvam globulum picis craticulam (FGBA) sarcinam cum 484 fibulis ornatam, altam acum comitem connectivity pro variis applicationibus.

Communiter ad naues conscendunt ambitu circuit cudit latere longum nimis et latitudinem lateris 650MM 520mm valde. Autem, in cum progressionem foro de demanda, multis multilayer circuitu nimis 1000mm boards. XVIII Quod haec de Leyr Oversized related PCB, ut spero ad auxilium vobis melius intelligere Stratum Oversized PCB XVIII.

GA100-875GG1-A1 aptum est usui in variis applicationibus, inclusa temperatione industriae, telecommunicationes et systemata autocineta. Cogitatus notus est pro facili ad usum instrumenti, magnae efficientiae, et effectionis scelerisque, quae optimam electionem facit pro amplis applicationibus administrationis potentiae.

Xc5vlx30-3ffg676c est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications, et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.

Xc6vsx475t, 2ff1156e Package BGGA integrated Circuit Chip IC electronic component inquisitionis et ordinem

TPS6590376ZWSR est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.