PCB Specification
A PCB sit ticking bomb
Cum ex ordine PCBs HONTEC es mercatus sibi qualitatem reddit tempus. Hoc certo per productum qualitas et determinatio, quae est longe duriores alterum amet, et utique quod exprobraverunt animam uber quod promisit.
Qualis ipsa poenas pendet in diu currere si non apparent ad primum aspectum
Primo intuitu PCBs parum differunt specie qualitatis insita movetur. Est focus in quod superficies in differat critica ad PCBs, diuturnitatem et functionality. Semper velit nec differentia, quin scias multo sudore cupimus HONTEC ponit deinceps etiam ad ipsum maxime restrictius instructa PCBs fefe qualitas.
Tam certo tempore ut elit vitae est vestibulum PCBs contionem processus, in agro. Praeter costs involved: Confiteor peccatum in ecclesia esse potest terminus sursum per a PCBs constructum in finalis uber, potest deficiendi per consequens in agro ultricies necessitudinibus habuisse potiora. Secundum est, in sententiam, sumptus a premium PCB qualis est negligible.In omni foro aer discrimina accipit et praecipue eorum products producendo cum discrimine applications, esse potest, quod ex eo defectis vastabat.
Sic ut facies comparet PCB pretium eius quod queritur advertendum quod. Reliability et fides / longa vita cycle initio altius quatenus infinitus est superfluum, sed et pro se dant in detegere.
HONTEC PCB species, quae HAUD IPC ORDO II,CIII maxime momenti XII de features of perpetuam firmare PCB
I) XXV micron quod per quid nominis foraminis plating IPC III classis
beneficia:Reliability inter z-axis expansion improved auctus bellum.
Cum nullum admiserit periculo: clangite atros vel outgassing, electrica continuum problems (interiore accumsan separationis elit vas) per conventum sive periculo defectis sub agro conditionibus onus. IPC Paleonemertea Class II (maxime vexillum quia officinas) proventus XX% minus aeris.
â € ¢ Nemo semita solutiora optulerunt et aperta circuitu aedificaverunt
beneficia:Circuitus et securitas perfecta per reliability quod non reparatione = no periculo.
Periculum non Poor apertus cursus ad instaurationem actu instruantur. Etiam bona est, interdum est in periculo deficiendi onus sub conditionibus (tremor etc.) defectis agro ducens potentiale.
II) mundities accommodabat eos ultra de IPC
beneficia:Ad improved cleanliess PCB reliability viribus auctus.
Cum nullum admiserit periculo, ex residua boards, solidabis exciperent, conformia periculo cutis problems, ducens ionicae excrementis, in periculo contagione corrosionis et superficies, quae sunt in potentia, quia tam solidatorium â € ducens reliability quaestiones (pauper iuncturam solidaturam / electrica defectis) auctus ac demum in agrum defectis potentiale.
III) Occludin in potestatem propria ratio exigit aevum
beneficia:Solderability Fiducia ingression umor minus periculo.
Periculo nullum admiserit: sicut fieri potest, propter difficultates Solderability metallurgical mutationes intra metam de antiquis tabulis illo potest ducunt ad humorem ingression delamination, separata iacuit interiorem (Open circulos) in ecclesiam et / vel cum in agro.
Internationally â € ¢ â € innotescit basis materiae non locorum usus est, aut ignotum licet brands
beneficia:Reliability auctus et quorum conversatio sit perficientur.
Cum nullum admiserit periculo Poor mechanica proprietatibus sit tabula non expectata conversari, ut â conditionibus durante conventum exempli gratia, altius expansion proprietatibus ducens delamination / aperire et in circulos warpage problems. Reducitur ad electrica proprietates potest, ne impediat pauper perficientur.
â € ¢ TOLERATIO enim aeris est IPC4101 classis advenerat laminate B / L
beneficia:Sequaces hoc spatio imperium dielectric praebet minus declinatio secundum electrica perficientur exspectationes.
Cum nullum admiserit periculo, licet non prorsus quod characteres Electrical cogitavit et unitates in eodem batch demonstrabo non aberrare output / perficientur.
â € ¢ soldermasks et definitur secundum ad IPC cursus T-M-genus DCCCXL
beneficia:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
Periculum non Poor inks difficile potest ducere adhaerentiam obsisti â quibus menstrua duritiem soldermask potest venire ad extremum de tabula aeris Circuitus pede. Naturam brevis cursus ut potest ducere pauperem insulationem electrica unwanted per continuationem / nocentia carpes.
nam â € ¢ tolerances profile definitur, habet foramina, features et alia mechanica
beneficia:Tolerances dimensional sequaces minime in melius productum qualitas magis fit, forma et munus.
Non periclitatur: De ecclesia in quibus dam / fit (pin difficultatibus convenit turba reperitur nisi unitas plena contione). In habitationi difficultates etiam ecclesia, in omni tempore auctus est declinatio secundum rationem.
â € ¢ â € HONTEC cificat soldermask crassitudine non IPC
beneficia:Nulla melius electrica minus periculo aut damno flaking maior fides ubique fiat conflictus mechanicis mollis!
Non periclitatur: Tenuis deposita soldermask difficile potest ducere adhaerentiam obsisti â quibus menstrua duritiem soldermask potest venire ad extremum ex tabulis æneis Circuitus pede. Nulla characteres depositum potest ducere pauperem ex tenui sunt unwanted electrica brevis circuitus per continuationem / nocentia carpes.
â € ¢ â € HONTEC definit medicamine usus, et interdum non IPC
beneficia:Et cura securitatis est effectus amoris in vestibulum processus.
Cum nullum admiserit periculo Multiple exasperat, damnum minor: â tactus ups et reparationibus et utilitatis sed fortasse deforme tabula. Si quid cura potest, quod videri potest quid involvit periculum et periculum et conventum in regione risus dapibus ??
â € ¢ Imprimis per iudicium profundum satiata
beneficia:Bona qualitas per foramen implevit repulsa dabunt in congregatione minore periculo elit.
Cum nullum admiserit periculo dimidia repleti per foramina captionem chemical processus enig excrementis, a quibus de causa problems ut potest solderability. Ita quod per foramina poteris effugere laqueum solderballs atque parvo foramine in contione aut per circulos militiaeque.
â € ¢ Petri et vexillum SD2955 peelable
beneficia:Â € ¢ â persona non est velit fermentum consectetur peelable loci 'seu cheap coniciunt.
Cum nullum admiserit periculo, cheap peelable can pauperes sive pustula, conflandum: pone quasi concretum per ecclesiam simpliciter et lacrimam ut non peelable excorio / labor, non.
superficiem finit
Superficies finem potest esse organicum metallica natura. Et omnia options praesto comparet utraque brevi possit demonstrabo secundum beneficia, sive ad damna sequuntur. Nulla est finis aptissima elusque adveniens eligendo finis usus consilio contionem processus PCB ipsum. Infra vos can reperio a brevis complexio maxime communis ratio exigit, tamen quia adhuc detailed vel magis notitia, placerecontactus HONTECet quam beatus est respondendum erit aliqua ex tuis.
|
Removerit a tin / plumbum calidum aerem gradu solidaturam |
|
|
|
â € ¢ insignia solderability Insumptuosus â € ¢ / Minimum cost â € ¢ Sino magna processus fenestra â € ¢ Long industria experientia / metam bene notum â € ¢ scelerisque Tullius solebat, |
|
|
â € ¢ diversis crassitudine / situm inter parvum et magnum pads â € ¢ nam non idonea <20mil picem & SMD BGA â € ¢ Bridging denique in picem â € ¢ haud optimi products HDI |
|
|
|
|
LF removerit a lead free calidum aerem gradu solidaturam |
|
|
|
â € ¢ insignia solderability â € ¢ relative insumptuosus â € ¢ Sino magna processus fenestra â € ¢ scelerisque Tullius solebat, |
|
|
â € ¢ diversis crassitudine / situm inter parvum et magnum pads – but to a lesser degree than SnPb â € ¢ â € High dispensando temperatus gradus C 260-270 â € ¢ nam non idonea <20mil picem & SMD BGA â € ¢ Bridging denique in picem â € ¢ haud optimi products HDI |
|
|
|
|
 € enig immersionis auri / nickel immersionis Electroless Aurum |
|
|
|
â € ¢ = optimum metam immersionis AEQUALITAS â € ¢ bonum pro fine picem / BGA / minor components â € ¢ Igne examinata atque probata processus â € ¢ Status bondable |
|
|
â € ¢ metam Carus â € ¢ Nigrum de codex in BGA â € ¢ potest esse malebat ultro ad soldermask maius soldermask ubere matris suæ: â € ¢ Vitare soldermask defined BGA scriptor â € ¢ neque plug in cavernis ex una parte tantum, |
|
|
|
|
 € immersionis sn immersionis plumbum album |
|
|
|
â € ¢ = optimum metam immersionis AEQUALITAS â € ¢ bonum pro fine picem / BGA / minor components â € ¢ Mid pretium range ad metam plumbum libero â € ¢ Press fit idoneam consummavi â € ¢ bonum solderability post multa scelerisque excursiones |
|
|
â € ¢ â € tractantem caestus necesse est esse sensitivo Ipsum â € ¢ plumbum album de whisker â € ¢ â € naturâ ferox est soldermask soldermask ubere matris suæ: et erunt ¥ V mit â € ¢ Pistor usus est prior effectus non potest habere negans â € ¢ non suadetur ut peelable personis inductis â € ¢ neque plug in cavernis ex una parte tantum, |
|
|
|
|
A g Argentum immersionis â € immersionis |
|
|
|
â € ¢ = optimum metam immersionis AEQUALITAS â € ¢ bonum pro fine picem / BGA / minor components â € ¢ Mid pretium range ad metam plumbum libero â € ¢ potest retractavit |
|
|
â € ¢ Ipsum sensitivo ad tractantem / infuscato Nitore / debet esse medicamine agitur de caestus â € ¢ â € requiritur, si packaging packaged Nota quod non omnes tabulae aperuit, ita ut resealed cito. â € ¢ Short fenestra operating inter conventus mansiones suas â € ¢ non suadetur ut peelable personis inductis â € ¢ neque plug in cavernis ex una parte tantum, â € ¢ copia catena, reducitur ad hanc metam options |
|
|
|
|
OSP (Women Solderability Preservative) |
|
|
|
â € ¢ insignia AEQUALITAS â € ¢ bonum pro fine picem / BGA / minor components Insumptuosus â € ¢ / Minimum cost â € ¢ potest retractavit â € ¢ Tersus, environmentally- amica processus |
|
|
â € ¢ â € tractantem caestus necesse est esse sensitivo Ipsum and scratches avoided â € ¢ Short fenestra operating inter conventus mansiones suas â € ¢ scelerisque cursus Ltd, non tam actiones malebat pro multiple solidatorium (> 2/3) â € ¢ Limited Suspendisse specifica instituta et diu PLUTEUM vitae non specimen pro tenens stirpe â € ¢ difficillimum inspicere â € ¢ elit misprinted solderpaste non habent negative effectus in externo OSP â € ¢ Pistor usus est prior effectus non potest habere negans |
