Products
Home > Products > EP4SGX230FF35C4G

Products

Ea bona, quae HONTEC esse "decens est, integritas, qualis, innovation" adhaerere ad prospere agit Business Based on Science and Technology in via of scientific administratione causa fictas suscitant per "Ex ad talentum et technicae, praebet ad fabricabimus mundissimo products et servicia ad consequi maximum subsidium customers success "negotium philosophia, quae est ex industria periti coetus summus qualitas curatores et technicae curatores administratione.Fabricae nostrae providet multilayer PCB, HDI PCB, gravibus aeris PCB, tellus PCB, buried PCB aereum.Receperint emere products de nobis fecit.

Related Products

Hot Products

  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC ad usum idoneum est in variis applicationibus, inclusa potestate industriae, telecommunicationes et systemata autocineta. Cogitatus notus est pro facili ad usum instrumenti, magnae efficientiae, et effectionis scelerisque, quae optimam electionem facit pro amplis applicationibus administrationis potentiae.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (also called PTFE tabula, Teflon tabula, Teflon tabula), quod dividitur in duas species ludumque pepererunt atque convertat. Et factum est autem ei coronam aureolam tabula PTFE ei coronam aureolam per resinam ad locus temperatus, et tum sintered simulacrorum fecerunt ex frigefaciendo sentiunt. Et conversus PTFE laminam de PTFE resina non est in artans, sintering gyrum, et comedat.
  • Circuit NELCO High Frequency Board

    Circuit NELCO High Frequency Board

    Signum integritas (SI) crescente de exitibus multus et hardware pro digital designers. In wireless Sed in notitia rate debitum ad augeri basi deduxit, wireless moderatoris network, wired network infrastructure, et bellica avionics systems in circuitu Consilium boards factus magis compositae iudicentur. Et haec de NELCO High Frequency Board related Circuit, ut spero ad auxilium vobis melius intelligere NELCO High Frequency Board Circuit.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N est FPGA chip producta ab Altera Corporatione ad cyclonem II seriem pertinens. Hoc chip adoptat TSMC scriptor 90nm low-k processum dielectricum et in 300mm lagana conficitur, studens ad disponibilitatem festinanter et humilis sumptus praebere dum systemata digitalia complexa sustineat
  • Xcvu095, H1ffvc1517e

    Xcvu095, H1ffvc1517e

    XCVU095-H1ffvc1517e est summus perficientur fpga chip produci per Xilinx. Quod chip fundatur in provectus ultrasscale architecture, cum (MCLXXVI) Logica elementa et (LXVII) CC Acta logica modules (alm), providente ad 60.8 MBit of Embedded Memoria et DLX I / O Porta
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N low-cost ager programmabilis portae ordinatae (FPGA) a Intel Corporatione evoluta est, societas technologiae semiconductor primarius. Haec notae fabrica 120,000 elementa logica et 414 user input/output paxillos, idoneos reddens ad amplis applicationibus humilis potentiae et humilis sumptus. Operatur in una potentia copia intentionis vndique ab 1.14V ad 1.26V, et varias I/O signa sustinet ut LVCMOS, LVDS, ET Plu. Cogitatus maximam frequentiam operating ad 415 MHz habet. Cogitatus venit in parvam globulum picis craticulam (FGBA) sarcinam cum 484 fibulis ornatam, altam acum comitem connectivity pro variis applicationibus.
  • Related Blog
  • Recognitiones

  • Partes semiconductores surrexerunt cum vento

    Quotienscumque per AI mico, Guojin Securitates dixit partes instrumentorum semiconductoris in catena industrialis magni ponderis partes agere, cum magna numero, varietate et manifestis notis mercatus ruptionis

  • Progressio circulorum integralium

    Progressus antecedens integratus nucleus microprocessoris vel processus multi-corei est, qui omnia a computatro ad telephonum mobile usque ad digital proin clibanum regere potest. Etsi sumptus excogitandi et enucleandi complexus

  • Munus ac principium Chips

    Praecipuum munus spumae est calculis et muneribus dispensandis perficere, et gyrus integratus in parvam partem gyrationis fasciculare est.

  • Technologia de FPC ambitu tabulae figurae et machinis foraminis

    Nunc, pulsatio maxime adhibenda est in batch processus of tabularum ambitum FPC, et EXERCITATIO NC milling maxime adhibita est in batch parvas FPC circa tabulas et FPC ambitum tabularum specimina.

  • Futurum Sinarum "Core" lucidior erit

    Sicut ferrum industriam sustinet, astulae industriam informationem sustinent. Chip R&D et fabricandi capacitas est exemplar patriae altae, urbanae et incisionis technologiae graduum technologiae.

  • Semiconductor cum viribus rediit, valorem minoris cum magno incremento auctum

    Sub finem mensis Aprilis 2022, peculiarem columnam aperuimus, quae "cum tempestas in bonum vertit, fundum 2022 effingemus". Fine Iunio plura in nova industria industriae vestigia cepimus, flumine et amni incluso catella industrialis lithii gravida pro novis vehiculis industriae.

Mitte Inquisitionem