Products
Home > Products > AP9262R FPC

Products

Ea bona, quae HONTEC esse "decens est, integritas, qualis, innovation" adhaerere ad prospere agit Business Based on Science and Technology in via of scientific administratione causa fictas suscitant per "Ex ad talentum et technicae, praebet ad fabricabimus mundissimo products et servicia ad consequi maximum subsidium customers success "negotium philosophia, quae est ex industria periti coetus summus qualitas curatores et technicae curatores administratione.Fabricae nostrae providet multilayer PCB, HDI PCB, gravibus aeris PCB, tellus PCB, buried PCB aereum.Receperint emere products de nobis fecit.

Related Products

Hot Products

  • Xcku115-3flva1924e

    Xcku115-3flva1924e

    In Xcku115-3flva1924e architecture includit summus perficientur FPGA, MPSOC et Rfsoc Series, quod potest obviam amplis applicationem requisita. Ratio requisita, cum focus in reducendo totalis potentia consummatio per numerosis innovative technologiae
  • Epf10k3ri240-4n

    Epf10k3ri240-4n

    Epf10K3ri240-4N est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications, et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.
  • XCVU7P, 3flvc2104e

    XCVU7P, 3flvc2104e

    XCVU7P, 3FLVC2104E etiam sustinet humiditas sensitivity et adapts ad diversas operationem environment elit. Et packaging forma huius chip est BGA, quae praebet potens logicam processus facultatem et summus celeritate data tradenda rate,
  • Epm570t100a5n

    Epm570t100a5n

    EPM570T100A5N est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications, et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.
  • Ep4ce22e22c7n

    Ep4ce22e22c7n

    Ep4ce2222c7n est idoneam usum in varietate applications, inter industriae potestate, telecommunications, et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG est humilis sumptus programmabilis portae campi ordinatae (FPGA) a Intel Corporatione evoluta, societas technologiae semiconductor primarius. Haec notae fabrica 120,000 elementa logica et 414 user input/output paxillos, idoneos reddens ad amplis applicationibus humilis potentiae et humilis sumptus. Operatur in una potentia copia intentionis vndique ab 1.14V ad 1.26V, et varias I/O signa sustinet ut LVCMOS, LVDS, ET Plu. Cogitatus maximam frequentiam operating ad 415 MHz habet. Cogitatus venit in parvam globulum picis craticulam (FGBA) sarcinam cum 484 fibulis ornatam, altam acum comitem connectivity pro variis applicationibus.
  • Related Blog
  • Recognitiones

  • Foxconn mutat caveam Phoenix et converteret ad se vult in foro 8k

    De guo Taiming ostentatione nulla addita 8k acutae et introductio in phoenice ac tortor. Vel phoenix huius bring Guo Taiming non expectata in foro est adhuc in incrementum et converteret ad se promptum Foxconn verificabitur.

  • FPC tabula processus fabricandi

    Influunt chartula ambitus tabulae unius quadrati FPC: machinalis documenta - ffoyle aeris - Pretreatment - pressa arida cinematographica - expositio - progressio - etching - pellicula denudatio - AOI - Pretreatment - membrana membranae (vel atramenti impressionis) - pretreatmentum ante electroplating - electroplating - post electroplating - supplementum - species pulsandi - mensurae electrica - species inspectionis - sit amet;

  • Installation modus componentium in PCB typis circuli tabula

    Communis tabularum computatrum et chartarum plerumque epoxy resinae vitreae pannum duplicatum in circuitu tabularum typis impressarum sunt. Alterum latus est obturaculum in componentibus, alterum vero superficies glutino pedum componentium. Videri potest quod puncta valde regularia sunt.

  • Quid sit futurum progressus prospectus eu in Sina

    Chips notae sunt etiam ut ambitus et microcircuitus integrati. Astulae telephonicae mobiles sunt ramus maximus earum. Omnia munera telephona captiosorum ab omnibus adhibita ab omnibus pendent e mobile phone astulae. Telephonae mobiles sine astulae etiam peius sunt quam lateres. Videri potest telephona mobilia graviter astula inniti. Technologia chippis directe afficit futuram communicationum mobilium evolutionem.

  • MMXVII Hongtai Ualedicit ad Shenzhen ad consedisset ad Guangdong Quartum Association

    Hongtai et affectus erat. Iaponica conatibus relatione pervenit opportuna cooperante, et intravit in quatuor coetus indicere in MMXVII publice ...

  • Commoda et incommoda multarum tabularum

    Multilayer tabulae anno 1961 inventae sunt. Eius productionis methodus generatim est primum graphical stratum interiorem facere, ac deinde methodo imprimendi et erigendi uti ad subiectam simplicem vel biformem substratam, et in intertexto designato incorporare, deinde aestus, prelum, vinculum est. EXERCITATIO SEQUENTIA, Idem est ac patella per-foraminis methodus tabulae bipartitae.

Mitte Inquisitionem