® æ³ _e ¹å ° ° è: VIII A turbis premitur: 3-6 laminis laminis 3Step HDI primum annota, deinde additae sunt partis II et VII, postremo I et VIII ordines sunt additae, a summa tres times.The hoc est de 3Step HDI VIII ordines, spero ad auxilium vobis melius intelligere VIII ° ordinum 3Step HDI.å® æ³ _e ¹å ° è: Velox Details of VIII ordines 3Step HDIPlace Origin of: Guangdong, Sina Brand Name: Model HDI Number: Seu Rigidorum VOL-PCBBase Material: ITEQCopper Crassitudine: 1oz Board Crassitudine: 1.0mmMin. Foraminis Location: 0.1mm Min. Linea Width: 3mil Min. Line Spacing: 3milSurface Finishing: ENIGNumber layers of: 8L PCB Latin: Os IPC-A-600Solder: hyacinthus Legend: BCC WhiteProduct quotation: Within II Service Horae: 24Hours Sample partus officia technica: intra XIV dies
2Step Laminate bis HDI. Tolle quod iacuit octo cæcus cum circuitu tabula / per buried in vias exempli gratia. Primo, laminate laminis 2-7, primum facit caecum elaborata / buried vias tuas, et laminate I et VIII ordines algarum, ut bene sit haec fecerunt vias .The about6 stratis 2Step HDI, ut spero ad auxilium vobis melius intelligere VI stratis 2Step HDI .
HDI est abbreviationem summi densitas Interconnector. Pertinet productio technology typis occúrsus tabulas. Est in circuitu tabula cum a relative altum linea per buried distribution density uti technology haec caecus est de Micro-related CESPE HDI PCB, ut spero ad auxilium vobis melius intelligere CESPE PCB HDI.
HDI est ex Anglis abbreviationem High CRASSITUDO Interconnector, summus densitate carebit interconnect (HDI) vestibulum typis circuitu tabula. Quod typis circuitu tabula formatae per insulating materia est elementum sistens descriptiones Gloria wiring adiciunt. Et haec de X Stratum 4Step HDI related PCB, ut spero X ad auxilium vobis melius intelligere Stratum 4Step PCB HDI.
Typis circuitu tabula cum factum est in ultima uber, integrated in circulos, transistorum (triodes, diodes) passivum components (ut Ergo resistor lineatus, capacitors, connexiones, etc.) et in variis aliis partibus electronic positi sunt in muribus est. Et haec de XXIV de aliquo Connected HDI layers referentis: spero ad auxilium vobis melius intelligere layers of XXIV Any Connected HDI.
Dum constanter improvidus effectus electronic consilio totius machinae etiam magnitudine redigere conantur. Portable in parva res de mobile phones ad arma dolor, "parva" est a maiore propensione. Summus densitate carebit integration (HDI) Consilium technology potest quod facere finem products magis pacto occurrens cum a superiore electronic perficientur signa atque efficientiam. XXVIII Quod haec de Leyr 3step HDI Board related Circuit, ut spero ad auxilium vobis melius intelligere XXVIII Stratum 3step Circuit Board HDI.
