Products
Home > Products > 16layer HDI PCB

Products

Ea bona, quae HONTEC esse "decens est, integritas, qualis, innovation" adhaerere ad prospere agit Business Based on Science and Technology in via of scientific administratione causa fictas suscitant per "Ex ad talentum et technicae, praebet ad fabricabimus mundissimo products et servicia ad consequi maximum subsidium customers success "negotium philosophia, quae est ex industria periti coetus summus qualitas curatores et technicae curatores administratione.Fabricae nostrae providet multilayer PCB, HDI PCB, gravibus aeris PCB, tellus PCB, buried PCB aereum.Receperint emere products de nobis fecit.

Related Products

Hot Products

  • 10CL010yU256I7G

    10CL010yU256I7G

    10CL010yu256i7g est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications, et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.
  • XCZU5EG, 2SFVC784I

    XCZU5EG, 2SFVC784I

    Et XCZU5EG, 2SFVC784I MPSOC multiprocessor habet LXIV frenum processus scalability, combining real-vicis imperium cum software et hardware engines, idoneam ad graphics, video, waveforms, et packet processui applications. Hoc multiprocessor in-chip ratio fabrica fundatur in platform instructa cum universalis realis-vicis processus et programmable logica.
  • Xczu47dr l2ffvg1517i

    Xczu47dr l2ffvg1517i

    Xczu47dr-l2ffvg1517i xc7a100t-2FGG676i potest consequi altiorem cost-efficaciam in multiple facies, inter logic, signum processus, embedded memoria, LVDs I / O, Memoria interfaces, et transceivers. Artivi, VII FPGAs sunt perfecta pro sumptus sensitivo applications quod requirere summus finem functionality.
  • Xcku115-1flgb2104i

    Xcku115-1flgb2104i

    Xcku115-1flgb2104i est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.
  • Adv7511wbswz

    Adv7511wbswz

    Adv7511wbswz est idoneam usum in variis applications, inter industriae potestate, telecommunications, et automotive systems. In fabrica notum est ad suum facile-ut-usu interface, princeps efficientiam, et scelerisque perficientur, faciens idealis electionis pro amplis virtutis administratione applications.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N low-cost ager programmabilis portae ordinatae (FPGA) a Intel Corporatione evoluta est, societas technologiae semiconductor primarius. Haec notae fabrica 120,000 elementa logica et 414 user input/output paxillos, idoneos reddens ad amplis applicationibus humilis potentiae et humilis sumptus. Operatur in una potentia copia intentionis vndique ab 1.14V ad 1.26V, et varias I/O signa sustinet ut LVCMOS, LVDS, ET Plu. Cogitatus maximam frequentiam operating ad 415 MHz habet. Cogitatus venit in parvam globulum picis craticulam (FGBA) sarcinam cum 484 fibulis ornatam, altam acum comitem connectivity pro variis applicationibus.
  • Related Blog
  • Recognitiones

  • HDI tabula fori copia et analysin postulant

    Continuum incrementum productionis telephonica mobilis postulatum HDI in tabula agit. Sina magni ponderis munus agit in industria fabricandi telephonicum mobile mundi. Cum Motorola tabulas HDI plene assumpsit ut telephonicas mobiles in 2002 fabricare posset, plus quam 90% tabularum telephonicarum mobiles motherboards HDI adoptavit. Investigationis relatio dimissa a mercatu investigationis societatis In-Stat in 2006 praedixerat se in proximis quinque annis, global mobile phone productionem ad centesima circiter 15% crescere futurum. Per 2011, global mobile phone venditio ad 2 miliarda unitates perveniet.

  • Foxconn mutat caveam Phoenix et converteret ad se vult in foro 8k

    De guo Taiming ostentatione nulla addita 8k acutae et introductio in phoenice ac tortor. Vel phoenix huius bring Guo Taiming non expectata in foro est adhuc in incrementum et converteret ad se promptum Foxconn verificabitur.

  • Ideo dicit magis profecerint Hongtai minus mobile pro solutione?

    Hongtai dicit quid et in solutione et in mobile progressis tanta pecuniae modus conveniens? Quia in sententia, in "cashless era" cum plena coverage de mobili et periculo liberate celat tenebris multorum fluctus.

  • Gravis aeris PCB vestibulum

    Sicut vexillum PCB fabricandi modum, gravis fabricandi PCB aeris subtilius processus requirit.

  • HDI PCB commoda

    1. Sumptum HDI PCB reducere potest: Cum densitas PCB ad plus quam octingentos tabulas augetur, cum HDI fabricatum est, eiusque sumptus minor erit quam processus implicati traditionalis.

  • Processus welding de FPC circa tabulam

    In praesenti sunt duo processus communes FP glutino, quorum unus est torcular glutino, alter trahunt manualem glutinum.

Mitte Inquisitionem