Chipum XCZU15EG-2FFVB1156I instructum cum 26.2 Mbit memoriae immersis et 352 input/output terminales. 24 DSP transceptor, operandi stabilis capax 2400MT/s. Sunt etiam 4 10G SFP+ fibrae interfaces opticae, 4 40G QSFP fibra interfaces optica, 1 USB 3.0 interfacies, 1 Gigabit retis interfaciei, et 1 DP interfacies. Tabula vim habet in serie et in modum startup multiplicem sustinet
Ut membrum FPGA chip, XCVU9P-2FLGA2104I 2304 unitates logicas programmabiles habet (PLs) et 150MB memoriae internae, praebens horologii frequentiam usque ad 1.5 GHz. Proviso 416 input/output clavi et 36.1 Mbit distributa RAM. Agro programmabili portae ordinatae (FPGA) technologiam sustinet et consilium flexibile pro variis applicationibus consequi potest
XCKU060-2FFVA1517I optimized ad systema faciendum et integrationem sub 20nm processu, et unum assulam ac postero-generationem technologiam siliconis interconnect (SSI) reclinatam adoptat. Haec FPGA est etiam optima electio in DSP processui intensiva requisita ad posteritatem generationis medicinae imaginationis, 8k4k video, et heterogenea infrastructurae wireless.
Fabrica XCVU065-2FFVC1517I optimam observantiam et integrationem 20nm praebet, inter quas Vide I/O band latitudo et capacitas logica. Cum unicus summus terminus FPGA in 20nm processu nodi industriae, haec series applicationibus vndique a 400G reticulis ad magnum-scalarum ASIC prototypum design/simulationem apta est.
In XCVU7P-2FLVA2104I fabrica summae operationis ac functionis in 14nm/16nm FinFET nodos praebet. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Virtualis etiam ambitus consilium praebet ut descripserunt routing lineas inter chippis ad operationem supra 600MHz perficiendam et horologiorum uberiorem et flexibilem praebent.
Exemplar: XC7VX550T-2FFG1158I Packaging: FCBGA-1158 Product genus: Embedded FPGA (Pandi Programmable Forum Agri)
