Instrumentum XCVU7P-2FLVA2104I praebet summam observantiam et functionem integrationem in 14nm/16nm FinFET nodis praebet. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Rectum etiam ambitus unius-chip designationis praebet ut lineas electronicas inter chippis fusas ut perficiat operationem supra 600MHz, et horologiorum uberiorem et flexibilem praebent.
Instrumentum XCVU7P-2FLVA2104I praebet summam observantiam et functionem integrationem in 14nm/16nm FinFET nodis praebet. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Rectum etiam ambitus unius-chip designationis praebet ut lineas electronicas inter chippis fusas ut perficiat operationem supra 600MHz, et horologiorum uberiorem et flexibilem praebent.
Applicatio:
Calculus accelerationis
5G baseband
Wired communication
radar
Testis et mensurae
Product attributa
Fabrica: XCVU7P-2FLVA2104I
Product genus: FPGA - Field Programmabiles portae Array
Series: XCVU7P
Numerus partium logicarum: 1724100 LE
Adaptiva Logica Module - ALM: 98520 ALM
Memoriae infixa: 50.6 Mbit
Numerus input/output terminales: 884 I/O
Potentia copia voltage - minimum: 850 mV
Potentia copia voltage - maximam: 850 mV
Minimum opus temperatus: -40 ° C
Maximum opus temperatus: + 100 ° C
Data rate: 32.75 Gb/s
Numerus transceivers: 80
Installation style: SMD/SMT
Sarcina/Box: FBGA-2104
Distribuit RAM: 24.1 Mbit
Embedded Block RAM - EBR: 50.6 Mbit
Umor sensus: Sic
Numerus cuneos logicorum ordinatorum - LAB: 98520 LAB
Virtus operandi copia voltage: 850 mV
