XCVU13P-2FLGA2577E

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™   Instrumentum summae operationis in 14nm/16nm FinFET nodi praebet. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Etiam virtualis unius-chip ambitus designationis praebet ut lineas inter chippis fusas usores praebeat, operandi supra 600MHz et horologiorum flexibilium et uberiorem praebeat.

Sicut potentissima series FPGA in industria, UltraScale+ machinae sunt perfectae electionis pro intensivis applicationibus computationaliter, vndique a retiacula 1+Tb/s, machina discendi ad systemata monendi.

application

Calculus accelerationis

5G baseband

filum communicationis

radar

Testis et mensurae

Praecipua lineamenta et commoda

3D-on-3D integratio:

-FinFET sustinens 3D IC aptatur ad densitatem perrumpendam, Sed et magnarum ad mori nexus moriendum, et consilium rectum sustinet

Integrated cuneos PCI Express:

Gen3 x16 integrantur Plu pro 100G applicationes ®   modulares

Consectetur DSP Core:

Up ad 38 TOPs (22 TeraMAC) DSP optimized sunt pro calculis punctum fluctuantibus, incluso INT8, ad necessitates AI illationis plene occurrere.

Memoria:

-DDR4 subsidia in-chip memoria cache velocitates usque ad 2666Mb/s et usque ad 500Mb, praestantiorem efficientiam et humilem latencym praebens

32.75Gb/s transceiver:

Up to 128 transceivers on the device - backplane, chip to optical device, chip to chip functionality

ASIC level IP:

-150G Interlaken, 100G Aer MAC nucleus, capax summae celeritatis nexus