XCVU11P-3FLGB2104E

XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™   FPGA machinis summae observantiae et functionis integratae in 14nm/16nm FinFET nodis praebent. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Etiam virtualis unius-chip ambitus designationis praebet ut lineas inter chippis fusas usores praebeat, operandi supra 600MHz et horologiorum flexibilium et uberiorem praebeat.

Sicut potentissima series FPGA in industria, UltraScale+ machinae sunt perfectae electionis pro intensivis applicationibus computationaliter, vndique a retiacula 1+Tb/s, machina discendi ad systemata monendi.

Praecipua lineamenta et commoda

3D-on-3D integratio:

-FinFET sustinens 3D IC aptatur ad densitatem perrumpendam, Sed et magnarum ad mori nexus moriendum, et consilium rectum sustinet

Integrated cuneos PCI Express:

Gen3 x16 integrantur Plu pro 100G applicationes ®   modulares

Consectetur DSP Core:

Up ad 38 TOPs (22 TeraMAC) DSP optimized sunt pro calculis punctum fluctuantibus, incluso INT8, ad necessitates AI illationis plene occurrere.