XCKU3P-2SFVB784I est porta programmabilis campi Array (FPGA) chip e familia Xilinx Kintex UltraScale+, quod est summus perficientur FPGA cum propriis provectis facultatibus designatum. Chipum lineamenta 2.6 decies centena millia cellularum logicarum, 2604 DSP crustae, et 47 Mb UltraRAM, fabricatur utens 20nm processuum technologiae
XCKU3P-2SFVB784I est porta programmabilis campi Array (FPGA) chip e familia Xilinx Kintex UltraScale+, quod est summus perficientur FPGA cum propriis provectis facultatibus designatum. Chipum lineamenta 2.6 decies centena logicae cellae, 2604 DSP crustae, et 47 Mb UltraRAM, technologiae 20nm processuum utens aedificatur.
Nomen "2SFVB784I" in nomine XCKU3P-2SFVB784I refert ad notas et notas notas necnon celeritatem, temperiem et gradus notas chip. Hoc chip est industrialis-gradus et condiciones graues sustentare potest.
Hoc chip est ad applicationes quae altam gradum perficiendi et flexibilitatem requirunt, ut accelerationis centrum datae, communicationis wireless et magni operis computandi. Magno cursu instructa est interfaces ut 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16, et DDR4 SDRAM memoria interfaces, et currere potest ad maximam frequentiam 1.2GHz cum potentia consumptionis 50W.
XCKU3P-2SFVB784I etiam lineamenta provectus I/O facultatem, incluso tri-modo Ethernet, Vide transceptor, et celeritas Vide connectivity. Chipum algorithmarum et consiliorum provectum sustinet et programmabilis est utens instrumentum Vivado® Design Suite Xilinx.
Super, XCKU3P-2SFVB784I est summus effectus et flexibilis FPGA chip apta applicationibus ad summum finem, in intelligentia artificiosa, networking celeritatem, processui video, et magni operis computandi. Chip validae facultates et flexibilitates faciunt popularem electionem inter tincidunt laborantes in applicationibus operandi summus in applicationibus industrialibus, automotives, et in sectoribus aerospace.
