XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I est FPGA (Pandi Programmabilis Porta Array) chip a Xilinx producta, per 28um processum factorum. Hoc chip in logica 48000 unitates et 76800 unitates programmabiles habet, dum summus actus digitalis processui et datorum facultatum processus dat. Etiam instructum est cum 832 kbit distributum RAM ad usus necessarios repositionis variarum applicationum. Temperatus ampliatio operans XC7S75-2FGGA676I est -40 ° C ad + 100 ° C, aptam ad usum faciens in variis ambitus operationibus asperis. Forma fasciculi eius est SMD/SMT 676 paxillus FPBGA, quod ad superficiem montis solidandi convenit. Hoc chip in campis late usus est ut industriae imperium, rerum interreti, 5G technologiae, nubes computandi, electronicarum consumptorum, et intelligentiae artificialis ob summam suam observantiam, constantiam et flexibilitatem.