XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I est chip Xilinx ad seriem VII Lacedaemoniorum pertinens, technologiam 28 nanometris fabricatam. Est campus programmabilis logica ordinata (FPGA) chip cum variis notis excellentibus. XC7S75-1FGGA676I cum MicroBlaze ™ mollis processus qui perficiendum consequi potest supra 200 DMIPs et sustentationem DDR3 in 800Mb/s. Chipum RAM multum distribuit, gradum 832 librarum attingens, et certae temperaturae operans certas habet ab -40° C ad + 100° C. Maxima vis copiae intentionis est 1.05V. XC7S75-1FGGA676I usque ad 76800 unitates logicas et 400 I/O unitates habet, cum tota RAM frenum computatione 4331520. FBGA-676 involucrum et in stilo SMD/SMT installatur.