Multilayer PCB tabula circuitu - manufacturas laboravit in tabula est plerumque multilayer modum fecit per lavacrum informationem primo ab interiore, et tunc vel ad unum subiectum est duplex postesque factum est per modum etching et excudendi, quae includitur in separato interlayer, et calefacta , pressurized, et religata continent. Nam subsequent ut diam, sit idem quod foraminis-plating per modum duplex postesque laminam. Inventum est in MCMLXI.
