ELIC Rigid-flex PCB est connexio technologiae technicae in quovis accumsan. Haec technologia est processus patentis Componentis Matsushita Electric in Iaponia. Factus est charta fibra brevissima producti thermount DuPont "poly aramidis", quae cum summo functione epoxy resinae et cinematographici impraegnatur. Tum laseris foraminis formans et aes crustulum conficitur, et linteum et filum aeneum hinc inde premitur ad formam conductivam et lamminam biformem connexam. Quia in hac technica aenea iacuit electroplata non est, conductor solum bracteae aeris facta est, et conductor eadem crassitudo, quae ad filorum tenuiorum formationem conducit.
Stratum Via interiorem quaelibet foramine libera nexu inter layers et videre possimus wiring ad nexum postulata altus-densitas HDI boards. Ab occasu per thermally PROLIXUS silicone videbuntur chartis tibi, cum circuitu tabula habet bonum calor dissipatio consequatur, et quae sequuntur de inpulsa resistance.The VI stratis, connexa HDI ulla, ut spero ad auxilium vobis melius intelligunt quid VI stratis coniuncti HDI.
Ut ne confusione, et IPC Circuit Board American Association ad hanc propositus genus technology est productum nomen commune HDI (High CRASSITUDO Intrerconnection) technology. Si recta translata est, factum est summus fiet density nexu technology. Quod si haec est circa X Stratum HDI related coniuncti, ut spero X ad auxilium vobis melius intelligunt quid Stratum coniuncti HDI.
