Sicut vexillum PCB fabricandi modum, gravis fabricandi PCB aeris subtilius processus requirit.
Gravis aeris PCBs fabricatur cum 4 unciis vel pluribus aeneis in quolibet strato. 4 uncia aeris PCBs frequentissime in productis mercatoriis adhibita est. Concentratio aeris potest esse tam alta quam centum unciarum pedis quadrati.
1. Sumptum HDI PCB reducere potest: Cum densitas PCB ad plus quam octingentos tabulas augetur, cum HDI fabricatum est, eiusque sumptus minor erit quam processus implicati traditionalis.
Continuum incrementum productionis telephonica mobilis postulatum HDI in tabula agit. Sina magni ponderis munus agit in industria fabricandi telephonicum mobile mundi. Cum Motorola tabulas HDI plene assumpsit ut telephonicas mobiles in 2002 fabricare posset, plus quam 90% tabularum telephonicarum mobiles motherboards HDI adoptavit. Investigationis relatio dimissa a mercatu investigationis societatis In-Stat in 2006 praedixerat se in proximis quinque annis, global mobile phone productionem ad centesima circiter 15% crescere futurum. Per 2011, global mobile phone venditio ad 2 miliarda unitates perveniet.
HDI late in telephoniis mobilibus, digitalis (camera) cameris, MP3, MP4, libello computatoriorum, electronicis electronicis et aliis digitali artificiis adhibitis, in quibus praecipue telephoniis gestabilibus maxime utuntur. HDI tabulae plerumque per modum aedificiorum fabricatae sunt.
HDI in HDI Tabula est abbreviatio densitatis altitudinis interconnectoris. Est quaedam (technologia) ad tabulas circuli impressas producendas. Utitur Micro-caecis et per technologiam sepultis ad tabulam circundam cum linea comparatione densitatis altae distributionis. HDI productum est compactum pro parva capacitate utentium disposito.
