Commoda et incommoda multarum tabularum

Commodamultilayer boardsalta ecclesia densitas, parvitas, et leve pondus. Ob densitatem alti conventus, in wiring inter partes (including components) reducitur, eoque meliore firmatur; numerus stratarum wiring augeri potest, crescens consilium flexibilitas; cum impedimento quodam potest circuitus; potest formare ambitum transmissionis altae velocitatis; instrui potest cum ambitu, ambitu magnetico strato munito, et nucleo metallico caloris, dissipationis iacuit ad necessitates speciales occurrendas functiones sicut protegendi et caloris dissipationem; simplicem institutionem et summam constantiam.

Incommodamultilayer boards: summus sumptus; longi cycli; summus probatio certae modi requiruntur. Multilayer excusis ambitus productus est evolutionis technologiae electronicae in directione magnae celeritatis, multi-functionis, capacitatis magnae et parvi voluminis. Cum continua progressione technologiae electronicae, praesertim latae et profundissimae applicationis ambitus amplissimae et amplissimae ambitus integrae, multilateri circuitus impressi celeriter progrediuntur in directione densitatis altae, subtilitatis altae et altae digitalizationis. Lineae subtilissimae et parvae foraminum apparuerunt. , perforata caeca et defossa, laminae altae crassitudines ad foramen rationis et aliae technologiae ad usus necessarios in mercatu.