summary
Quod terminus 'foraminis obturaculum "est non typis circuitu tabula industria ad novum terminum. Hoc tempore, in omni packaging eget Via speluncas PCB tabula ad usum per oleum obturaculum, et asseres multilayer vena requiritur ad probationem viridi pingere solidaturam, plug foramen; sed super omnes illos processus operatio autem linamentis opus applicantur ad tegumen est, et per buried foraminis cæcus autem linamentis opus interiore accumsan etiam requirit processus. Dictum foramen plug varia incommoda et commoda dolor vestibulum elit.
Keywords: Stack Via, CTE, NEC Ratio screen excudendi plug foramen; resinae
1. Introductio
In tempora hdi summus densitate nexu nulla linea lata acies longius necessario proveniet ad inclinatio minor densiore quae ducit cessum diversis superioribus generibus PCB structuras quae via in Pad Rare via , etc. sub hac praemissa, per buried interiorem foraminis est plerumque requiritur ad fieri omnino impleta fuerit et polita area tegumen wiring proventus. In foro demanda non modo contingunt PCB corporis fabrica processus facultatem, sed etiam cogat ad originale materia elit ut develop magis Hi-tg, Minimum CTE, humilis aqua effusio, non est solvendo, humilis DECREMENTUM, facile est ad molam portaverunt, et cetera ad usus necessarios Dei industria. Foramen plug principalis processus sectione diam, electroplating, foramen parietis adteruisse (pre-processus foramen plug) plug foramen pistoria molere, etc. Ad processum aridae erunt accuratiorem plug foramen.
Eodem tempore, necessitatem packaging oportet impleri omnia foramina via atramento vel per occulta resina prohibere eget stagno foramina occulta pericula.
2. Current et elit modi obturaculum foraminis
In current obturaculum foraminis modum fere utitur haec ars:
1. utramque resinam, implens (vel plerumque adsuesco assuesco pro interioribus plug in cavernis HDI / sarcina BGA tabula)
2. Edition superficiem foraminis obturaculum post siccatio atramento
3. Usus est ea typis imprimi blank reficientes retia sua plugs
4. post HAL plug foraminis
3. commoda et incommoda atque plug foramen processus
Printing screen plug in cavernis currently sunt late in industria, quod est pelagus requiritur apparatu machinarum excudendi, quae communi ratione haberet dominum nomine variis societatibus; et necessaria sint instrumenta: excudendi screens, strigilibus inferioribus et pads. , Gratia diei et noctis Pin, et cetera fere semper sint praesto materiae, et operationem processus est non valde facile ad operari, cum strigili typis una plaga positus in screen cum dyametro foraminis obturaculum ex interiore per excudendi pressura inducesque per atramento in foraminis et ut faciam ex atramento in foraminis aequaliter in interiore obturaculum foraminis laminam, vos postulo parare in inferioribus veniatis laminam de foraminis diameter obturaculum foraminis, ut potiorem ira, et aere in foraminis possunt esse aequales in plug foramen processus et officii sint consequi effectum C% sagina tenebat. Etiam sic, in clavis ut consequi requiritur qualis est ipsum obturaculum foraminis parametri per operationem, quae includit et reticulum, tensio, ferrum duritiae angle, celeritate, etc. stencil et ex species foraminis afficit in obturaculum, obturaculum, et alius foraminis diversas habent ad parametri diametri rationem ratio etiam considerans, ex pluri experientia operator necessitates ad consequi optimum operating conditionibus.
