1. constitue secundum magnitudinem tabulam et tabulam tamquam structuram principalem drawing, disponere ponderant augescens in foraminibus suis, ac alias connexiones inventa quae ad opus: sistens descriptiones secundum elementa situari, et mobile non-sunt cogitationes abstulit. Dimensio magnitudinis secundum exigentiam consilium processus lacus.
2. prohibitus wiring constitue ex area, et prohibitus layout de area iuxta typis tabulam tamquam structuram principalem drawing productio et processui et quia requiritur clamping in ore gladii. Secundum speciale requisitis aliqua components, et prohibitus set wiring area.
3. Select processus est fluxus secundum considerationem comprehensive, et perficiendi ex PCB dispensando efficientiam.
Qua re est ordo et processus technology, unum postesque orantibus escendere suggestum componentium superficiebus, superficies pars ascendens emissarium, insertionem miscentes et (component conscendo superficiem solutiora optulerunt fluctus superficiem orantibus escendere suggestum semel formatam) -double orantibus escendere suggestum-postesque pars superficiem concitatum conscendere, miscentes, conscendo superficiem Welding .
4. E fundamentalibus principiis et operatio layout
A. sequere layout de principle 'magnus primum annota, deinde parva, difficile primo et facilis', hoc est, cellulam circuit et core momenti components potest praelatus debet.
Quaere in principle B. obstructionum tabula in layout et disponere secundum pelagus components de regula principalis signum fluxus tabula.
C. layout obviam sequenti requisita quantum totalis Wiring Denique quam sit amet signum brevissima linea; princeps intentione excelsum signum tenuis vena fluminis signa humili intentione infirma prorsus separentur; a digital signum Analog signum sit separari; signo dato separari a frequentia summus frequentia humili; et frequentia summus lacinia eros sufficiat.
D. circuitu ejusdem structurae uti â symmetricalâ layout quantum signum;
C. optimize in layout est etiam signa secundum distributio centrum gravitatis in statera, et pulchrum layout,
Fabrica F. layout eget occasum. Nam generalis IC fabrica layout, in malesuada euismod sit 50--100 mil. Cogitationes ascendunt in superficie, quae summa pars montis layout occasum euismod non minus XXV mil.
Si G. sunt layout speciale requisitis, et potest determinari debet communicationis cum inter duas partes.
Obturaculum-in components 5. Idem genus conlocari oporteat in X & Y partem unam partem. Eiusdem generis gradus discretos components etiam in extrema debet esse contendunt consistent in X & Y partem, ut facilitate et productio inspectione probamus.
RA6 Ad sextum calfacientibus aliquid esse debet aequaliter distribuit fere a facilitate, ut calor dissipatio omnis et una tabula apparatus. Cogitatus sensus tortor tortor quam deprehendatur calor elementi longe maxima elementa generationum.
7. Se fore commodum debugging tuendaeque partium seu circum magnis parva potest partes componentes debugged partes esse et spatio satis esse consilium.
8. crusta produci fluctus solidatorium processum, in orantibus escendere suggestum fastener foramina, foramina fecit et non-esse metallized pertusum. Uelis cum foramine fundetur necesse est plane ut coniuncta terra per foramina præcomprehensio distribuit.
9. fluctus solidatorium productio technology solebant hoc components ad ascendere faciens super superficiem solutiora optulerunt, et articulatio, et in quo sit mediarum directionum resistentiae directionem perpendicularis super fluctus solidatorium facilioris Transmissus, et articulatio mediarum directionum resistentiae et row OP (ACUS maior vel aequalis 1.27mm pix) et transmittendis partem parallelae; IC sop, PLCC, et alias partes cum acus QFP 1.27mm minus picis (50mil) vitet glutino unda.
10. spatium inter BGA et continens components est> 5mm. Spatium inter alius chip quod components> 0.7mm; pars intervallum scandentis extra ulceri plug in adiacentibus forinsecus 2mm pars maior; PCB Crimping in locis demissis in nulla 5mm crimped iungo circa elementa intra machinae non 5mm glutino in superficie.
RA11 Ad undecimum dicendum layout de IC decoupling capacitor sit potentia copia, quam proxime potuit ad pin et IC se formatae et ad loop inter terram et potestatem et copiam sit brevissima.
12. pars layout ratione uti machinis daretur copia eadem potestate futuram separatio eorundem quantum subministrat.
13. In layout defatigati resistendi propter components IMMINENTIA matching proposita esse debet recte disposita secundum propriam permutavit.
Adaptare iuxta seriem esse extensione resistor pulsis fine dato spatio 500mil genere excedere.
In layout de matching Ergo resistor lineatus ut differentias noveritis mundi et capacitors fontem finem et terminum in signum, et in termino a matching onerat esse plures ultimi finis matched ad signum.
14. extensione expleto compescere imprimere elit ecclesiam hauserit schematic rectitudo operis tellus et quae sit inter signa singulis tabulis per backplane et iungo. Confirmatoque bene et wiring non potest esse incipiat.
