Instrumentum XCVU7P-2FLVA2104I praebet summam observantiam et functionem integrationem in 14nm/16nm FinFET nodis praebet. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Rectum etiam ambitus unius-chip designationis praebet ut lineas electronicas inter chippis fusas ut perficiat operationem supra 600MHz, et horologiorum uberiorem et flexibilem praebent.
Exemplar: XC7VX550T-2FFG1158I Packaging: FCBGA-1158 Product genus: Embedded FPGA (Pandi Programmable forum forum)
XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmabilis Porta Array (FPGA) est machina quae adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam et ratio postulationi variarum applicationum occurrere potest. FPGA est fabrica semiconductor innixa logicae configurabili scandalo matricis (CLB) connexa per systema programmabilem interconnect. Apta applicationibus ut 10G ad 100G retia, radar portatile, et prototypum ASIC designatum.
XCVU125-2FLVC2104E Fabrica XCCU125-2FLVC2104E optimam observantiam et integrationem 20nm praebet, inter quas Vide I/O Sedem et Facultatem Logicam. Cum solus summus terminus FPGA in 20nm processu nodi industriae, haec series applicationibus vndique a 400G reticulis ad magnum-scalarum ASIC prototypum design/simulationem apta est.
XCVU095-2FFVC2104E fabrica optimam observantiam et integrationem 20nm praebet, inter quas Vide I/O band latitudo et capacitas logica. Cum unicus summus terminus FPGA in 20nm processu nodi industriae, haec series applicationibus vndique a 400G reticulis ad magnum-scalarum ASIC prototypum design/simulationem apta est.
XC7VX690T-3FFG1158E Field Programmabilis Porta Array (FPGA) IC Exemplar: XC7VX690T-3FFG1158E Packaging: FCBGA-1158 Type: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Forum)
