integrated circuitu

Circuitus integratus est minima machinae electronicae seu componentis. Quidam processus adhibetur inter se transistores, resistores, capacitores, inductores et alia componentia conectere et in ambitu requiri wiring, fabricare in parva vel plura lagana semiconductor parva vel subiecta dielectrica, et tunc involucrum eas in sarcina, Fit micro. structuram cum requiritur circuitu munus
View as  
 
  • XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I altiorem efficaciam consequi potest in multiplici aspectu, logice, signo processus, incluso memoria, LVDS I/O, memoria interfaces et transceptores. Artix-7 FPGAs perfectae sunt ad sumptus sensitivos applicationes quae summus finem functionem requirunt.

  • Chipum XCZU15EG-2FFVB1156I instructum cum 26.2 Mbit memoriae immersis et 352 input/output terminales. 24 DSP transceptor, operandi stabilis capax 2400MT/s. Sunt etiam 4 10G SFP+ fibrae interfaces opticae, 4 40G QSFP fibra interfaces optica, 1 USB 3.0 interfacies, 1 Gigabit retis interfaciei, et 1 DP interfacies. Tabula vim habet in serie et in modum startup multiplicem sustinet

  • Ut membrum FPGA chip, XCVU9P-2FLGA2104I 2304 unitates logices programmabiles habet (PLs) et 150MB memoriae internae, praebens horologii frequentiam usque ad 1.5 GHz. Proviso 416 input/output clavi et 36.1 Mbit distributa RAM. Agro programmabili portae ordinatae (FPGA) technologiam sustinet et consilium flexibile pro variis applicationibus consequi potest

  • XCKU060-2FFVA1517I ad systema faciendum et integrationem sub 20nm processu optimizatus est, et unum assulam ac deinde generationem technologiam siliconis inter connexum reclinatum (SSI) adoptat. Haec FPGA est etiam optima electio in DSP processui intensiva requisita ad posteritatem generationis medicinae imaginationis, 8k4k video, et heterogenea infrastructurae wireless.

  • Fabrica XCVU065-2FFVC1517I optimam observantiam et integrationem 20nm praebet, in iis Vide I/O band latitudo et capacitas logica. Cum unicus summus terminus FPGA in 20nm processu nodi industriae, haec series applicationibus vndique a 400G reticulis ad magnum-scalarum ASIC prototypum design/simulationem apta est.

  • Instrumentum XCVU7P-2FLVA2104I praebet summam observantiam et functionem integrationem in 14nm/16nm FinFET nodis praebet. AMD tertia-generatio 3D IC adhibet technologiam reclinatam interconnect (SSI) technologiam ad limites Legis Moore solvendas et ad summum processum signum consequendum et videndum I/O sed ad arctissimum consilium requisita. Rectum etiam ambitus unius-chip designationis praebet ut lineas electronicas inter chippis fusas ut perficiat operationem supra 600MHz, et horologiorum uberiorem et flexibilem praebent.

Lupum {novissima} keyword in Sinis de fabricae fuit. Factory HONTEC noster dicitur qui est ex fabrica instructions ex Sinis. Welcome to buy oem restrictius quale imperium} {keyword cum low price quam CE habet certificatio. Tu List price opus? Si vos postulo nos quoque vos offerre possit. Praeterea habebis pretium.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept