HONTEC Board est ex ducens HDI advent, qui speciale in in misce summus, humilis-tech industrias in magno volumine et quickturn exemplar PCB in terris XXVIII.
Transierunt HDI Board est nostra ul, is an ISO9001 et certificationem application est enim in ISO14001 et TS16949 sicut bene.
AliquamShenzhenGuangdong, cum sociis HONTEC UPS, et DHL shipping world-genus Forwarders agentibus providere servicia. Grata emere a nobis Board HDI. Omnem petitionem respondit quod de intus est customers XXIV horis.
Dimidium foraminis, HDI PCB pacto productum est parva facultatem disposito users. Id aemulatur modularis parallel consilio et moduli facultatem de 1000VA (summa 1U), naturalis refrigerationem, et potest directe posuit in XIX "eculeo, cum maxime ex VI modules in parallel. Et productum sumit plenus digital signum processui (DSP ) et multis patentibus technologiae technology. non est onus Domini plena range brevis-term cultro fortis adaptability et facultatem, et non considerans enim, et onus virtutis apicem elementum elementum.
HDI PCB abbreviationem est de "princeps density interconnector", quod est quidam typis circuitu tabula (PCB) productionem. Est quaedam de circuitu tabula recta in summo foraminis distribution density per buried Micro cæcus technology.
EM-CCCLXX HDI PCB - Ex parte maioris manufacturers, et existentium facultatem domesticis et manufacturers major est minus quam II% de global totalis demanda. Licet aliqui sunt circuivit in expanding productio manufacturers, incrementum in facultatem ad obviam demanda de domesticis HDI tamen non est celeri incrementum.
HDI tabula (High CRASSITUDO Interconnector), id est, summus densitate carebit tabula nexu, is in circuitu tabula cum a relative altum linea distribution density per buried Micro-per technology et haec caecus est de X laminis HDI PCB, ut spero auxilium vobis melius intelligere X laminis PCB HDI.
® æ³ _e ¹å ° ° è: VIII A turbis premitur: 3-6 laminis laminis 3Step HDI primum annota, deinde additae sunt partis II et VII, postremo I et VIII ordines sunt additae, a summa tres times.The hoc est de 3Step HDI VIII ordines, spero ad auxilium vobis melius intelligere VIII ° ordinum 3Step HDI.å® æ³ _e ¹å ° è: Velox Details of VIII ordines 3Step HDIPlace Origin of: Guangdong, Sina Brand Name: Model HDI Number: Seu Rigidorum VOL-PCBBase Material: ITEQCopper Crassitudine: 1oz Board Crassitudine: 1.0mmMin. Foraminis Location: 0.1mm Min. Linea Width: 3mil Min. Line Spacing: 3milSurface Finishing: ENIGNumber layers of: 8L PCB Latin: Os IPC-A-600Solder: hyacinthus Legend: BCC WhiteProduct quotation: Within II Service Horae: 24Hours Sample partus officia technica: intra XIV dies
Stratum Via interiorem quaelibet foramine libera nexu inter layers et videre possimus wiring ad nexum postulata altus-densitas HDI boards. Ab occasu per thermally PROLIXUS silicone videbuntur chartis tibi, cum circuitu tabula habet bonum calor dissipatio consequatur, et quae sequuntur de inpulsa resistance.The VI stratis, connexa HDI ulla, ut spero ad auxilium vobis melius intelligunt quid VI stratis coniuncti HDI.
